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ABLEBOND 826-1DS
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所在地:广东中山市 
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详细信息


 

是导电性银胶,主要用于(LED)发光二极管点胶和背胶,芯片可小至0.2x0.2mm 8x8 mils;也适用于半导体的贴片工艺等。

     填充剂: 银粉
    
粘度@25°C: 19,000cps @ 5 rpm
    
工作寿命: 24小时 25
     建议固化方式: 30分钟@150 (可密封的高温烤箱)
    
氯离子: 175ppm
    
钠离子: 200ppm
    
钾离子: 2ppm
    
固化重量损失: 2.20% @ 300°C
    
热膨胀系数: Below Tg: 50ppm ; Above Tg: 170ppm
    
体积电阻率: 0.0005 ohm-cm
    
热传导性: 2.0 W/m°K @ 121°C
    
剪切力@25°C: 17 kgf/die (2x2mm Si-die on Ag/Cu LF)
    
储存期限: 1 -40

 

ABLEBOND 826-1DS

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